每经AI快讯,4月30日,德龙激光在互动平台表示,公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备(SDBG)、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品,其中晶圆激光隐切设备(SDBG)已取得突破性订单,其它产品正在验证阶段,存储芯片的扩产将带动相关设备的需求增长。目前该领域订单金额较小,请注意投资风险。
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